Kategori
Dengan efisiensi daya yang lebih baik, chipset ini menjadi solusi ideal bagi konsumen yang ingin perangkat bertenaga tanpa mengorbankan daya tahan baterai. Simak berbagai keunggulan Dimensity 8300 Ultra yang saat ini masih menjadi andalan bagi banyak smartphone.

MediaTek menghadirkan Dimensity 8300 Ultra, chipset terbaru yang dirancang untuk menghadirkan performa tinggi di segmen handphone premium. Prosesor ini menawarkan kombinasi daya dan efisiensi yang optimal.
Chipset ini menjadi pilihan menarik bagi pengguna yang mengutamakan kecepatan dan daya tahan baterai dalam satu paket lengkap. Bagi para penggemar gaming dan multimedia, Dimensity 8300 Ultra menawarkan pengalaman yang lebih imersif.
Hadir dengan beragam fitur unggulan, Dimensity 8300 Ultra menjadi solusi ideal bagi mereka yang menginginkan HP keluaran terbaru bertenaga dengan teknologi terkini. Chipset ini tidak hanya memperkuat sektor gaming, tetapi juga mendukung berbagai aktivitas digital dengan efisiensi maksimal, sehingga menjadi salah satu pilihan terbaik di kelasnya.
Perbedaan MediaTek dan Snapdragon terlihat dari arsitektur yang digunakan. MediaTek mengandalkan desain ARM Cortex untuk mengoptimalkan performa multi-core, sementara Snapdragon menggunakan arsitektur Kryo dari Qualcomm yang lebih fokus pada efisiensi dan kecepatan.

MediaTek terus berinovasi dalam pengembangan chipset berbasis 5G dengan menghadirkan Dimensity 8300 Ultra sebagai bagian dari evolusi teknologinya. Perjalanan ini dimulai sejak peluncuran Dimensity 1000 pada 2019, yang menjadi langkah awal MediaTek dalam menghadirkan prosesor dengan dukungan 5G.
Chipset HP ini dirancang untuk bersaing di segmen premium dengan kombinasi performa tinggi dan efisiensi daya yang lebih baik. Seiring berjalannya waktu, MediaTek terus memperluas lini Dimensity dengan menghadirkan seri 800, 900, dan 1000 yang membawa berbagai peningkatan signifikan.
Setiap generasi menawarkan performa CPU dan GPU yang lebih baik, serta teknologi AI yang lebih canggih untuk mendukung pengalaman multimedia yang lebih optimal.
Pada 2023, MediaTek melakukan penyegaran pada penamaan produknya dengan memperkenalkan seri Dimensity 8000 sebagai penerus lini Dimensity 1000.
Langkah ini bertujuan untuk menghadirkan performa tinggi bagi perangkat premium kelas menengah. Dari sinilah lahir Dimensity 8300 Ultra yang membawa peningkatan signifikan dalam kemampuan AI, grafis, serta dukungan jaringan 5G generasi terbaru.

Dimensity 8300 Ultra setara dengan beberapa chipset premium dalam hal performa, sehingga menjadi pilihan menarik di segmen kelas atas. Salah satu pesaing terdekatnya adalah Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 dengan tingkat kinerja hampir seimbang.
MediaTek Dimensity 8300 Ultra hadir sebagai chipset kelas premium dengan teknologi arsitektur canggih untuk mendukung performa tinggi dan efisiensi daya optimal.
Dibangun dengan proses manufaktur 4nm generasi kedua dari TSMC, salah satu prosesor HP terbaik ini berfokus pada efisiensi daya. Peningkatan kinerja hingga 20% dan efisiensi daya hingga 30% dibanding generasi sebelumnya membuatnya semakin kompetitif.
MediaTek Dimensity 8300 Ultra hadir dengan berbagai komponen canggih yang memastikan performa tinggi dan efisiensi daya optimal. Prosesornya mengusung arsitektur ARMv9-A dengan konfigurasi octa-core, terdiri dari satu Cortex-A715 berkecepatan 3,35 GHz, tiga Cortex-A715 pada 3,2 GHz, serta empat Cortex-A510 yang efisien di 2,2 GHz.
Berkat fabrikasi 4nm generasi kedua dari TSMC, kinerjanya meningkat hingga 20%, sementara konsumsi daya lebih hemat 30% dibanding pendahulunya. Chipset ini juga dilengkapi modem 5G berstandar 3GPP Release-16.
MediaTek Dimensity 8300 Ultra mengusung arsitektur ARMv9-A dengan delapan core yang dirancang untuk mengoptimalkan kinerja dan efisiensi.
Chipset ini terdiri dari satu core Cortex-A715 sebagai prime core yang berkecepatan 3,35 GHz, tiga core Cortex-A715 sebagai performance cores pada 3,2 GHz, serta empat core Cortex-A510 yang berfokus pada efisiensi di 2,2 GHz.
Kombinasi kekuatan inti dan efisiensi yang ditawarkan membuat chipset ini ideal untuk memenuhi tuntutan HP gaming, multitasking, dan aplikasi berat, sekaligus mendukung teknologi AI generatif dan pemrosesan gambar canggih.
MediaTek Dimensity 8300 Ultra hadir dengan teknologi memori canggih untuk mendukung performa cepat dan efisien. Chipset ini menggunakan RAM LPDDR5X dengan kecepatan hingga 8533 Mbps, sehingga meningkatkan transfer data 33% lebih cepat dibanding generasi sebelumnya.
Dengan kapasitas RAM hingga 12GB dan penyimpanan internal maksimal 512GB, chipset ini mampu menangani berbagai tugas berat tanpa hambatan. Teknologi LPDDR5X dan UFS 4.0 juga dirancang untuk efisiensi daya untuk memperpanjang masa pakai baterai. Kombinasi ini menjadikan Dimensity 8300 Ultra ideal untuk pengalaman gaming, multitasking, dan penggunaan smartphone premium yang cepat dan stabil.
MediaTek Dimensity 8300 Ultra dibekali GPU Arm Mali-G615 MP6 dengan enam core dan arsitektur Valhall generasi keempat yang mampu beroperasi hingga 1400 MHz. Dibanding pendahulunya, kinerjanya meningkat hingga 60%, memungkinkan pengalaman gaming lebih halus dan responsif.
GPU ini juga mendukung API Vulkan 1.3 dan OpenCL 2.0, yang mengoptimalkan rendering grafis serta komputasi paralel untuk aplikasi berat. Dimensity 8300 Ultra menjadi pilihan ideal bagi pengguna yang menginginkan pengalaman gaming berkualitas tinggi di perangkat mobile premium.

MediaTek Dimensity 8300 Ultra menghadirkan kombinasi CPU dan GPU bertenaga untuk mendukung gaming serta multitasking tanpa hambatan. Dilengkapi teknologi mutakhir seperti LPDDR5X dan UFS 4.0, chipset ini tidak hanya menawarkan kecepatan tinggi, tetapi juga efisiensi daya yang optimal.
Chipset ini mengusung CPU octa-core dengan kecepatan hingga 3.35 GHz serta GPU Arm Mali-G615 MP6 yang mampu mencapai 1400 MHz. Dibandingkan generasi sebelumnya, performa CPU meningkat 20%, sementara GPU menawarkan peningkatan hingga 60% dengan konsumsi daya lebih hemat.
Dimensity 8300 Ultra mendekati Snapdragon 8+ Gen 1. Dengan kombinasi kecepatan dan efisiensi, chipset ini menjadi pilihan ideal untuk gaming, multitasking, dan aplikasi berat pada smartphone premium.
MediaTek Dimensity 8300 Ultra dirancang dengan efisiensi daya tinggi berkat proses fabrikasi 4nm generasi kedua dari TSMC. Chipset ini menghadirkan CPU octa-core dengan peningkatan kinerja 20% dan efisiensi daya 30% dibanding pendahulunya. GPU Mali-G615 MC6 juga lebih hemat energi hingga 55%, sehingga ideal untuk gaming dan aplikasi berat tanpa menguras baterai.
Dilengkapi teknologi HyperEngine dan Adaptive Game Technology, chipset ini mampu mengoptimalkan konsumsi daya secara cerdas dengan AI, menjaga suhu tetap stabil, dan meningkatkan efisiensi hingga 24% saat bermain game. Kombinasi performa tinggi dan daya tahan baterai yang lama menjadikannya pilihan unggul bagi smartphone modern.
MediaTek Dimensity 8300 Ultra mencatat performa impresif dalam berbagai uji benchmark. Di AnTuTu, chipset ini meraih skor 1.335.122, dengan GPU dan memori yang unggul. Sementara itu, Geekbench mencatat skor 1.439 untuk single-core dan 4.527 untuk multi-core.
Dalam uji grafis 3DMark Wild Life, chipset ini menunjukkan stabilitas 71,3% dengan skor tertinggi 10.041. Di AI Benchmark, Dimensity 8300 Ultra meraih 1.930 poin, jauh melampaui Snapdragon 7 Gen 3 yang hanya 539.

Dengan performa tinggi, efisiensi daya, serta teknologi AI dan multimedia canggih, MediaTek Dimensity 8300 Ultra menjadi salah satu chipset terbaik untuk smartphone masa kini. Kombinasi fitur unggulannya memastikan pengalaman pengguna yang optimal dalam berbagai skenario, dari gaming hingga multitasking.
Dimensity 8300 Ultra menggunakan teknologi fabrikasi 4nm generasi kedua dari TSMC, yang meningkatkan efisiensi daya dan kinerja secara keseluruhan.
Mengusung konfigurasi 1x Cortex-A715 (3.35 GHz), 3x Cortex-A715 (3.2 GHz), dan 4x Cortex-A510 (2.2 GHz), chipset ini menawarkan peningkatan performa hingga 20% dengan efisiensi daya lebih baik 30% dibanding pendahulunya.
Dibekali GPU Mali-G615 MC6, performa grafis meningkat hingga 60% dengan efisiensi daya lebih baik hingga 55% dari generasi sebelumnya.
APU 780 memungkinkan pemrosesan model bahasa besar (LLM) hingga 10 miliar parameter, memberikan peningkatan performa AI hingga 3,3 kali dibandingkan Dimensity 8200.
Mendukung perekaman video 4K pada 60 fps dengan HDR, sehingga menghasilkan kualitas gambar lebih tajam dan jernih untuk pengalaman fotografi yang lebih profesional.
Fitur ini mengoptimalkan konsumsi daya saat bermain game dengan prediksi performa berbasis AI, sehingga menjaga suhu perangkat tetap stabil dan memperpanjang daya tahan baterai.
Menganalisis adegan secara real-time untuk meningkatkan kontras, ketajaman, dan warna untuk memastikan pengalaman menonton lebih imersif.
Mendukung standar 3GPP Release-16 dengan kecepatan unduhan hingga 5,17Gbps serta agregasi tiga saluran (3CC), sehingga memungkinkan konektivitas lebih stabil di berbagai kondisi jaringan.
Dilengkapi dukungan Wi-Fi 6e, Bluetooth 5.4, serta berbagai teknologi navigasi seperti GPS, GLONASS, Beidou, dan GALILEO untuk koneksi yang lebih andal.
Memungkinkan penggunaan RAM hingga 12GB, sehingga memastikan multitasking lebih cepat dan responsif tanpa hambatan.
BACA JUGA: 5 HP Dimensity 9300 Termurah 2025, Spek Flagship

Sejumlah smartphone mengadopsi MediaTek Dimensity 8300 Ultra untuk menghadirkan performa tinggi dan efisiensi daya optimal. Chipset ini menjadi pilihan utama bagi berbagai perangkat yang mengutamakan kinerja responsif dan konsumsi daya yang lebih hemat.
Dimensity 8300 Ultra membawa inovasi besar dalam dunia chipset mobile yang menghadirkan performa nyaris setara flagship dengan harga lebih kompetitif. Chipset ini menjadi opsi menarik bagi produsen smartphone di kelas mid-premium.